Intel CEO基辛格第一次以新身份访华:中国的增长让我兴奋!

来源:快科技 | 时间:2023-04-14 20:25:20

近日,就任Intel CEO两年的帕特·基辛格第一次来到中国访问,行程满满,硕果累累。


(资料图片仅供参考)

4月12日的2023 Intel可持续发展高峰论坛上,基辛格发表主题演讲,特别强调Intel正在加快步伐,通过系统性变革、技术创新、全行业合作,推进实现可持续发展的预定目标。

基辛格已经先后近50次访问中国,这是第一次作为CEO而来。

演讲期间,他特别回忆起了2018年的IDF上海信息技术峰会上,自己以CTO的身份来华,并在主题演讲中引用了美猴王与金箍棒的比喻。

基辛格表示,Intel的计算架构就像金箍棒一样具有可扩展性,既可以打造出大型超级计算机、AI训练设备,也可以内置到手环、助听器等超小型设备中,这就是技术的力量。

基辛格认为,我们正处在万物数字化的时代,科技改变着我们生活的各个方面,而芯片是让这一切得以发生的驱动力。

为此,Intel正在打造五大超级技术力量,也就是无所不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感与感知,彼此结合相互促进,助推数实融合,构建可持续发展的未来。

基辛格强调,Intel 2030年实现全球业务100%使用可再生电力、2040年实现全球业务温室气体净零排放的两大承诺,始终坚持不动摇。

Intel还将通过节约600亿加仑的水和资助外部水体修复项目,实现净正用水量,并实现垃圾零填埋。

在演讲中,基辛格多次提到中国,尤其是中国生态伙伴在可持续发展方面的积极目标让Intel深受鼓舞,Intel也将继续利用在PC、数据中心、智慧边缘等领域的技术和专长,支持中国数字经济发展和可持续发展目标,“创造改变世界的科技,造福地球上每一个人”。

数据显示,在过去20年里,Intel中国的碳足迹降低了80%以上,仅仅在2020-2021年,Intel中国在运营中就节约了近2200万度电力。

近期,Intel联合联想、戴尔、惠普、华硕等伙伴,推出了首批基于绿色PC理念的产品,显著减少碳足迹,材料再利用率提高到90%以上,并牵头制定了绿色PC标准,预计将很快发布第一期行业报告。

在边缘数据中心,Intel推动冷板液冷计数成为中国的行业标准,采用浸没式液冷计数后,比传统风冷技术可将散热效率提高15-20%。

基辛格提出,改变世界的众多数字技术,来自Intel尔和中国产业伙伴的共同努力,Intel也非常看好中国市场,中国的增长非常令人振奋。

Intel数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立,围绕处理器硬件、系统及软件与工具创新,分享了Intel在数据中心领域的可持续发展具体举措和成果。

中国信通院的数据显示,截止到2021年底,全国已部署约520万个数据中心机架,过去五年年均复合增长率达到30%,而到2022年底将增至670万架。

与此同时,数据中心的用电量已经占到全国总用电的2.6%。

Intel今年发布的第四代至强可扩展处理器(Sapphire Rapids),制造过程中使用的电力90%都是可再生能源,而在技术层面,新增加的电源优化模式可节省最多20%(140W)的功耗,内置的多种加速器可带来平均2.9倍的能效提升,尤其是AI负载能效,最多可提升14倍。

Intel作为主要贡献者,联合20家生态伙伴,共同制定了数据中心冷板散热团体标准,从而降低产业与技术门槛,并共同推进浸没式液冷方案的创新与落地。

同时,绿色数据中心技术框架2.0也在当天正式发布。

它在1.0版本的基础上,从源头原材料和设计开始,全程贯彻可持续发展理念,通过可降解PCB、负责任材料计划、模块化服务器设计等,大幅降低数据中心整体生命周期的能耗,打造更低碳节能的解决方案和参考设计。

第三点,Intel在软件与工具方面也持续投入。

比如智慧节能解决方案,基于AI人工智能、Intel服务器平台技术,通过软件和AI模型进行预测和干预,提高存量、新建数据中心的整体能效。

在某电信运营商的大数据业务系统POC中,该方案在至强SoC层面上就节省了28.6%的能耗。

Intel还有一系列基于遥测感知(Telemetry Aware)的系统调度方案,可以更精细地管理数据中心,做到更好的节能配置。

陈葆立还分享了Intel至强平台未来三年的路线图,快科技此前已经为大家做过详细介绍。

其中最大亮点是预计明年上半年推出的Sierra Forest,将是Intel第一款采用E核设计的数据中心处理器,单路最多144核心,同时它也是第一款基于Intel 3先进工艺的产品。

到2025年,Intel的第二代E核产品Clearwater Forest,将会升级到Intel 18A工艺,从而达到Intel四年内推进五个制程节点战略的高潮!

Intel中国区客户端与分销平台业务部总经理宗晔,在演讲中阐述了Intel如何与行业合作,从“设计、制造、使用、回收”四大关键环节全程发力,落实“从摇篮到摇篮”全生命周期的低碳绿色PC理念,推动PC产业低碳可持续发展。

对于Intel倡导的绿色PC,快科技此前也已有深入报道。

事实上,PC厂商都已经在可持续发展方面贯彻多年,取得了不少成果。

比如宏碁的海洋回收材料机身、新颖环保材料,比如华硕的全球运营可再生能源,比如戴尔的低碳环保原型机,比如惠普在整个运输环节首先采用秸秆类托盘,比如联想的零原生塑料理念优先考虑高比例采用回收塑料,比如同方得多个国家重点相关项目以及绿色节能PC。

IDC数据显示,现在全中国的PC拥有量多达约2.25亿台,笔记本、台式机各占一半,它们每年的碳排放量相当于消耗1500万吨标准煤,或者3700万吨标准汽油。

这些资源消耗可以让我们沿地球赤道飞行700万圈,需要种植6万平方公里冷杉才能代偿,相当于3个北京的面积。

Intel中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威,则分享了Intel在新基建三大网领域(能源网/交通网/信息网),通过网络与边缘技术,打造的低碳节能解决方案。

他指出,数字化是提高效率的手段,而提高效率就是可持续发展的一个关键。Intel在网络边缘和通信领域做的其实就是三件事情:

一是立足本行,做好芯片、软件,服务客户做出更多、更好、更高效的设备。

二是和客户一起,做出满足行业需求的解决方案,更好地支撑数字化发展。

三是生态链合作伙伴一起,看清楚未来需要什么,更好地满足今天和未来的需求。


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以下是现场展区体验环节,既有数据中心服务器领域的开放通用服务平台(OCSP)、浸没式液冷、冷板散热,也有绿色PC、环保设计PC与包装等等。

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