SK海力士宣布，已经全球首家成功完成新一代HBM3内存的开发，拥有迄今最大容量、最高带宽。
HBM3已经是HBM系列高带宽内存的第四代标准，之前三代分别是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在去年七月全球首家投入量产。AMD MI200计算卡、NVIDIA A100计算卡、Intel Sapphire Rapids处理器等都集成了大容量HBM2E，最多80GB。
SK海力士的HBM3内存提供两种容量，一是16GB，二是24GB，后者创下新纪录，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。
单颗带宽提升到819GB/s，相比于HBM2E增加最多达78％，一秒钟就可以传输163部5GB容量的高清电影。
另外，HBM3还内置了ECC数据错误校验，可显著提升稳定性、可靠性。
SK海力士没有披露HBM3内存的出货时间。
