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2022年2月，Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)，交易总额约54亿美元(约合人民币近400亿元)。
2023年8月，Intel宣布结束此收购交易，原因是无法按时获得(中国)监管机构的批准。
不过，Intel并未彻底放弃，而是通过旗下IFS代工部门与高塔半导体签署了新的合作协议。
根据协议，Intel将利用其在新墨西哥州的Fab 11X晶圆厂，为高塔半导体提供代工服务，使用65nm工艺、300mm晶圆制造电源管理芯片、射频应变硅(RF SOI)芯片等等。
这项代工服务预计2024年完成流程验证工作，后期月产能可超过60万光刻层(photo layer)。
有趣的是，这将是Intel历史上第一次接触SOI工艺——以前这可是IBM、AMD的专利。
此外，高塔半导体将投资最多3亿美元，用于为Fab 11X工厂购买设备和其他固定资产，扩充产能。
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