2021年划上了句号，这一年手机市场可以用“面如平湖，暗潮汹涌”来形容。
平淡指向手机的出货量，Canalys数据显示，2021年国内智能手机累计出货量为3.33亿部，同比2020年的3.3亿台出货量增长仅为6.36%，谓之平淡。
暗潮汹涌指品牌的竞争，存量竞争之下，行业高度内卷，，“华为跌倒，其他吃饱”，格局重塑，位次重排。
华为因为中美争端的原因让出全球市场后，苹果、小米努力蚕食华为留出的份额，OPPO和vivo也在分羹，荣耀则在2021年下半年实现大逆转;全球手机市场份额排行从之前的“三星、苹果、华为、小米、OPPO”变成“苹果、三星、小米、OPPO、vivo”五强争霸。
龙头们竞争之外，中兴、魅族、酷派等老牌也卷土重来。
中兴2021年全年出货量超1亿部，同比增长60%;魅族在9月10号宣布旗下品牌魅蓝回归，并发布30+款新品亮相;曾经的国产四大巨头中的酷派也以千元机正式回归。
在暗潮涌动的手机红海里，2021年手机形态和品牌还发生了什么变化?2022年又有怎么样的趋势与发展?《财经故事荟》将从手机形态、品牌位次、行业挑战三个角度，试图勾勒全貌。
多摄风暂缓，拍照难突破，折叠屏潮涌
2021年，手机在形态呈现两大趋势：多摄速度变缓、折叠屏渐成风潮。
随着手机摄影的应用场景越来越多，单一镜头难以满足用户的拍照需求，且拍照效果的提升，作为手机卖点，易被用户感知、青睐，而手机摄像头个数从单摄到双摄再向多摄发展，也是2017-2020年手机形态变化的主旋律。
2017年，手机多摄渗透率为0，而到了2020年末，智能手机后置多摄渗透率已经达到了78%，也就意味着，10部当中有接近8部后置有3个以上摄像头。
目前单部智能手机摄像头数量平均为4.3个，根据Frost&Sullivan数据显示，到2024年平均单部手机摄像头数量为4.9个，摄像头数量增长已近天花板。
摄像头数量逼近上限，手机拍照功能的大幅提升难上加难后，手机厂商们发现了另一个易被消费者感知且接受的创新——折叠屏首当其冲。
2021年，折叠屏手机崭露头角，用“三星加码、华为发力、小米OPPO入局，荣耀异军突起”来形容最为贴切，各大手机厂商纷纷发布折叠屏新机抢占市场，2021年，也被称为折叠屏量产元年。
从出货量数据来看，折叠屏手机放量明显，市场研究机构Counterpoint的数据显示，2021年折叠屏手机全球出货量达到900万部，占全球智能手机出货量(14亿部)的0.63%;对比2020年，全球折叠屏手机出货量大约只有194.7万部，只占智能手机整体出货量的0.15%。
进入2022年，折叠屏的开端没有令人失望，荣耀发布1月中旬发布le 9999元的折叠屏手机Magic V(12GB/256GB售价9999元)，目前手机厂商中，仅剩苹果和vivo看似按兵不动。
但事实上，苹果已经开始招兵买马，早在2021年5月，就公布了最新入围的37家供应商名单，其中中国大陆的企业有11家，这11家企业中有2家(精研科技、富驰高)是涉足金属粉末注射成型工艺(MIM)。
MIM是一种将粉末冶金与塑料成型工艺相结合的新型制造工艺技术，是折叠屏必须使用的铰链的关键技术，而铰链是折叠屏手机的成本大头，IT之家的成本拆解发现，铰链成本可以占到终端零售价的10%左右。
天风证券研究员郭明錤曾提出，在消费电子界，苹果是创新的风向标，小米是产品推广的关键。
有消息称，苹果将于明年推出折叠屏产品，可以预判，当苹果推出折叠产品之时，或是折叠手机真正走向主流化的起点。
随着OPPO FindN的推出，折叠屏手机真正兼顾了高质和低价，如今这款手机价格下探至8000元以下，折叠屏手机也逐渐迈过了“价格昂贵”这一主流化最大障碍。而小米，则将折叠屏手机的价格下探至7000元以下。
因此，随着各大品牌的新机型推出以及价格的持续下探，研究机构Counterpoint乐观预测，2022年全球市场折叠屏智能手机销量有望达1830万部，同比增长103.33%;到2025年全球折叠屏智能手机销量有望达5740万部，4年复合增长率达到58.92%。
折叠手机爆发的原因有二：一是于用户而言，突破屏幕尺寸的限制，满足更丰富的适用场景的需求，解决了屏幕尺寸与单手操作便利性及便携性之间的矛盾;二是于手机厂商而言，折叠屏是除了手机镜头向多摄发展以外，少有的能被消费者及时感知的创新，有助于拉动换机风潮。
目前，折叠屏手机尚未大规模爆发，表面原因是受制于价格居高不下，深度原因在于供应链——看似简单的翻折，却需要AMOLED柔性屏、柔性盖板、铰链等上游厂商的技术和产能配合，门槛不低。
同样以铰链举例，荣耀Magic V的铰链设计由两百多个零件组成，对立体组装精度的要求达到了0.01mm级别，使得生产成本高昂，产能难以快速突破。
唯有解决上述痛点，才是折叠屏真正从品牌扎堆，走向大众普及的临界点，2022年，一个确定的趋势是，折叠屏主流化的冲锋号角已经响起。
出海破浪，位次反转
在品牌端，传音和荣耀是2021年最耀眼的两颗星，并非是他们的整体销量居首，而是突破力最强，前者对应国际市场;后者对应国内市场。
根据Canalys发布的全球智能手机出货量显示，前五名是“苹果、三星、小米、OPPO、vivo”，第六名挤进一个新面孔——传音，其母公司为传音控股集团，旗下包括TECNO、Itel、Infinix三个品牌。
传音成立于2006年，不被主流大众所识，是因其手机产品绕开中国红海，聚焦出海，凭借三个子品牌，以低价(平均单价不到人民币200元)和功能(专为非洲人设计的拍照、防水等技术)，打败三星、诺基亚，成就“非洲手机之王”。
通过在非洲60个国家的密集地推，传音已在非洲拿下超过50%的市场份额;2021年上半年，传音以9600万部的手机出货量连续4年蝉联非洲手机市场第一，是名副其实的隐形龙头。相比锚定欧美等发达国家，传音锚定非洲降维打击，胜算更高。
传音之外，其他品牌也在顺势而为，OPPO也以品牌矩阵，快速出击全球化：
OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式发布，成立三年增长势头颇为迅猛，Counterpoint数据显示，2021年realme以14%的市占率印度排名第四;OPPO旗下另一独立品牌一加出击印度中高端市场，Counterpoint数据显示其在印度中高端市场市占率约27%，一加、Realme、OPPO累计共占印度32.8%的市场份额。
除了印度市场，realme在其他市场表现同样突出：菲律宾位居第1，捷克、希腊等手机市场份额进入前4，俄罗斯市场排名第3。
预判2022年，新兴市场国家仍处于“功能机向智能机切换”的升级风潮中，发达国家5G建设如火如荼，5G换机潮又将带来新的机会，全球市场新一轮厮杀已经全面展开，国产品牌也在加速奔跑。
将目光从品牌出海聚焦至国内市场的争夺，荣耀在2021年下半年强势复出。
华为在2020年11月剥离荣耀后，荣耀的市占率曾经一路下行，从2020年第三季度的14%，下滑至2021年第一季度的5%。
到了第三季度，凭借1420万台的出货量，荣耀市占率达到18.3%%，超越vivo和OPPO，在国内排名第三，演绎了一场史无前例的V字大反转;2021年全年荣耀出货量为0.4亿台，成为国内排名第四的智能手机出货厂商。
荣耀三四季度的逆袭，是渠道、产品的两端共同发力：
在渠道端，荣耀走经销商分级合作，在大中小城市广泛铺开：一则虽然荣耀华为已分家，但线下华为与荣耀在很多地方共用渠道;二则荣耀华为分家之时，荣耀收购方中有多个线下渠道商，利益深度捆绑，因而荣耀快速完成了线下渠道的构建。
在产品端，荣耀陆续发布了三个关键产品：2021年6月发布的荣耀50系列，8月发布荣耀Magic3系列，10月先后发布荣耀Play5活力版、荣耀X30i和荣耀X30Max，发布的新机定价在2000-3000元之间，有助于荣耀保持优势。
2000-3000元机型是荣耀的优势价位，在众多品牌中，保持了最高或第二的市场份额，新款机型定位明确，加强该价位优势。
看向未来，即使危机四伏，荣耀依旧充满希望，线下渠道还有足够多的下沉空间;海外、线上渠道、高端市场，这三条路径上，还有很高的天花板：
在海外渠道上，荣耀50在马来西亚、欧洲、非洲等多个市场同步发布，密集亮相;线上渠道尚未发力，荣耀独立之初的核心任务是稳定线下渠道，待缺芯缓解，荣耀线上还有很大的发力空间;在高端市场上，尝试折叠屏等，向中高端发起攻坚战。
因此，国产手机品牌如不知停歇的猛兽，进行一场没有终点的市场争夺长征，正在国内外两头发起猛攻、高低端全面布局。
缺芯之痛，奋力自研
手机行业缺芯风波的浪潮从2020年底开始，2021年一整年愈演愈烈。
芯片高度依赖于全球产业链。缺芯导火线是中美贸易战，随后因为疫情加剧等引发芯片供应链停工、产能下降，导致本来就很紧张的芯片供应雪上加霜，进而引发了渠道商恶意囤货，加剧了芯片行业的供应短缺和价格上涨。
出货量变少、价格上涨、交付周期延长，都是2021年缺芯在手机领域的表现。
华为首当其冲，因受制裁，处理器芯片生产和出货严重受限，全球市场份额从2020年的第三降至2021年的第七，导致华为手机一机难求，用户嗷嗷待哺。
三星作为全球最大的智能手机制造商，也受芯片短缺波及，第二季度手机出货量较上一季度减少了20%。
苹果在2021年7月的财报会上透露，芯片紧缺在2021Q3蔓延至手机业务，三季度产能限制，较二季度进一步加剧。
小米20221年3月在印度推出的旗舰机Redmi Note 10，价格约161美元，但到了7月份，由于产能紧缺，零售价已经涨到了174美元，上涨了约8%;同时，小米4月份在印度推出的小米11 Ultra，也因为缺芯一直延迟到7月才上市。
中国信通院院长余晓晖披露说，缺芯导致手机芯片的供货周期从3个月延长到12个月，而拖延9个月的极端情况，主要影响话语权偏弱的手机小厂。
通常来说，手机厂商获取芯片的方式有三种：直接购买芯片，买IP造芯片，自研芯片。
买芯片即从联发科、高通等芯片厂商购买芯片，优点是不需要投入大批研发费用，缺点是不能满足特殊需求且容易被卡脖子。
买IP造芯片是指在芯片中搭载预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司再通过类似搭积木的方式购买IP，实现某个特定功能，可以理解为芯片半成品，优点是缩短了芯片开发时间，节省基础架构方面的研发费用，但事实上，这种方式依然需要交由合作厂商制造封测，同样难逃卡脖子的困境。
自研芯片顾名思义，就是投入大量人力物力进行芯片自研。
经历了华为芯片压制之痛、缺芯之难，没有核心技术就没有未来，国内的手机厂商们，纷纷举起造芯的大旗，在2021年陆续尝试推出自研芯片。
小米在2021年12月上线的小米12 Pro，搭载了首款自研快充芯片“澎湃P1”。
OPPO在2021年12月14日推出首个自研芯片马里亚纳MariSilicon X，在能耗比、拍照HDR、影像的AI处理、传感器的定制上实现了突破，这款芯片将搭载在今年发布的Find X4上。
vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片，专门用于处理手机拍照和视频等影像功能。
华为是最早走上造芯之路的企业，在2004年10月成立了海思半导体有限公司，先后推出了麒麟、巴龙、凌霄、鲲鹏以及晟腾等多款芯片;在受到美国制裁后，华为加速了芯片自研的步伐，12月末，华为欧洲高管透露华为上海的研发中心已经开始研究5G芯片的整套方案，预计最快将在2023年研发成功后搭载新旗舰手机产品，正式突破美国制裁。
荣耀CEO赵明则表示，已经可以推出电源管理的芯片，或者蓝牙、Wi-Fi芯片。不过，“短期内我们没有做基带芯片或SoC芯片的计划”，赵明认为，荣耀可以基于自身的研发能力，对供应商芯片硬件底层能力进行着优化，“可以让组合能效发挥得更好”。
一部手机由很多个芯片构成，自研芯片非一蹴而就，必须下定决定且持续投入，因为这是一场长期战役，国内手机厂商上攻芯片前路尚远。
2022年，手机市场的竞争只会更加白热化：高端是主流品牌的必争之地，折叠屏是高端化的突围必选项，它将成为扰动智能手机创新的一江春水;品牌出海也是争夺的焦点，利用国内的供应链、品牌、价格优势征战新蓝海;自研芯片乃大势所趋，把握核心技术，突破层层屏障，完善产业链，即使步步惊心也要扛下去。
